Intel annonce avoir réuni sur une seule puce le support du Wimax, du WiFi et du HSDPA

Tout en un
L'ensemble, baptisé Intel WiMAX Connection 2300 , veut offrir une expérience "always best connected" sur les ordi portables et appareils mobiles de prochaine génération.
Un portable Intel Centrino Duo spécialement équipé en mobile WiMAX 802.16e-2005 , WiFi 802.11n et HSDPA a fait l'objet d'une démonstration d'accès à internet grâce à un réseau mobile WiMAX, sans provoquer d'interférences avec les autres technologies présentes, lors du 3G World Congress and Mobility de Hong-Kong.

Le chipset Intel WiMAX Connection 2300, encore en développement, représente une avancée pour la création d'une puce unique réunissant tous les éléments nécessaires System on Chip ou SoC , qui facilitera l'adoption du WiMAX et utilisera un espace minimal dans les appareils mobiles.

Ce type de chipset prépare l'arrivée de technologies sans fil multiples dans des appareils comme les UltraMobile PC UMPC , pour lesquels l'espace interne pour placer les composants et donc pour l'intégration de technologies est compté.

Source:  Génération NT